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JET-1A噴涂系列錫膏

概述

   本產品應用在噴涂工藝，具有噴涂工藝窗口寬，出錫量均勻焊點一致性好，錫膏不坍塌成型好等特點。膏體性質穩(wěn)定，滿足長時間噴涂要求，可多次冷藏回溫使用。

   本產品膏體活性性能好，焊劑類型分級屬ROL0級，噴涂完成后適用于空氣、氮氣回流，亦可適用于激光、Hot bar等快速焊接工藝。焊接完成后焊點、殘留表面絕緣阻抗（SIR）和電遷移（ECM）滿足IPC相關標準。

合金、粉徑、包裝

特征

1. 噴涂性能卓越，對噴涂工藝參數適應窗口寬。

2. 出錫均勻，焊膏成型好，不濺射。

3. 鹵素可按實際要求調配零鹵或無鹵，焊劑類型分級 ROL0 級，滿足免清洗應用要求。

4. 適用于空氣、氮氣回流，亦可適用于快速加熱焊接工藝，焊接過程不產生錫珠。

5. 可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN 等。適用于各種無鉛線路板

表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸 Ag、浸 Sn、ENIG 和 LF HASL。

6. 回流后殘余物少，透明色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。

7. 超過 12 小時的工作時間，可多次使用。